Схема лицевых контактов

Еще одним важным условием достижения высокого КПД СЭ, в дополнение к увеличению поглощения и уменьшению рекомбинации, является снижение потерь на паразитных сопротивлениях.

И последовательное и параллельное сопротивления уменьшают коэффициент квадратичности и КПД СЭ. Вредное параллельное сопротивление является скорее дефектом производства, нежели недостатком проектирования. В то же время последовательное сопротивление, зависящее от расположения лицевых контактов и сопротивления эмиттера, должно быть тщательно спроектировано для каждого вида СЭ для того, чтобы увеличить КПД.

Последовательное сопротивление СЭ состоит из нескольких компонент, которые показаны на изображении ниже. Основной вклад в сопротивление вносят сопротивление эмиттера и лицевых контактов (состоящего из сопротивлений шины и пальцев).

Составляющие сопротивления и направления токов в СЭ

ss (2012-11-06 at 03.21.36).png

Лицевые контакты нужны для того, чтобы собирать ток, сгенерированный СЭ. Шина напрямую соединена с внешними выводами, тогда как пальцы представляют собой тонкие металлизированные области, необходимые для подведения тока к шине. При создании лицевых контактов существует компромисс между потерями на сопротивление в следствие большего расстояния между пальцами и увеличением отражения от металла.

Лицевые контакты СЭ. Шина соединяет все пальцы и ведет сгенерированный ток к внешним электрическим контактам

ss (2012-11-06 at 03.22.35).png

Сопротивление базы
Сгенерированный ток обычно течет перпендикулярно поверхности СЭ через его объем, далее через верхний легированный слой и в конце концов собирается контактами на лицевой поверхности.

Предполагается, что сопротивление и ток в базе постоянны. Сопротивление в объеме СЭ или «объемное сопротивление», Rb, определяется, как

где

  • l — толщина базы 
  • ρb — удельное сопротивление материала базы (величина, обратная проводимости) 0.5 — 5.0 Ом см для обычного кремниевого СЭ 
  • A — площадь СЭ 
  • w — ширина области базы СЭ

Поверхностное сопротивление
Часто удельное сопротивление, а также толщина эмиттера не известны. Поэтому сопротивление верхнего слоя невозможно определить. Однако, для для верхней поверхности можно измерить величину, зависящую от удельного сопротивления и толщины, которая называется поверхностным сопротивлением. Для однородно легированного слоя поверхностное сопротивление записывается, как

где
ρ — удельное сопротивление слоя
t — толщина слоя

Обычно поверхностное сопротивление выражается в Ом на квадрат. Сопротивление квадратного проводящего слоя одинаково независимо от его размеров, так как он все равно остается квадратным.

ss (2012-11-06 at 03.25.27).png

Для неоднородно легированного n-слоя поверхностное сопротивление также неоднородно и записывается, как:

Поверхностное сопротивление эмиттера обычно измеряется четырехконтактным методом.

Сопротивление эмиттера
Потерю мощности вследствие сопротивления эмиттера можно выразить, как функцию расстояния между поверхностными пальцевыми контактами в помощью поверхностного сопротивления. Важно понимать, что расстояние, которое проходит ток по эмиттеру не одинаково. Ток может прийти из базы ближе или дальше от пальцевого контакта. Следовательно разные токи проходят различное расстояние по эмиттеру. 

Модель течения токов от точки генерации до внешних контактов в СЭ. Обычно эмиттер гораздо уже, чем показано на изображении

ss (2012-11-06 at 03.28.45).png

 Дифференциальную потерю мощности на расстоянии dy можно записать, как

Дифференциальное сопротивление это

где 

  • ρ - поверхностное сопротивление в Ом/квадрат
  • b - расстояние вдоль пальцевого контакта 
  • y - расстояние между двумя пальцевыми контактами, как показано ниже 

Величины, необходимые для расчета мощности, теряемой на поперечном сопротивлении поверхностного слоя 

ss (2012-11-06 at 03.31.29).png

Ток также зависит от y и I(y) - это попечерный ток, равный нулю на середине между контактами, линейно увеличивается и принимает максимальное значение, достигнув контакта при постоянном освещении. Уравнение этого тока можно записать так: 

где 

  • J - плотность тока 
  • b - расстояние вдоль пальцевого контакта 
  • y - расстояние между двумя пальцевыми контактами, как показано выше. 

Отсюда полная потеря мощности равна: 

где 

S - это расстояние между пальцевыми контактами. 

В точке максимальной мощности, вырабатываемая мощность равна 

Тогда процентное соотношение между теряемой и вырабатываемой мощностью будет равно 

С помощью этого уравнения можно рассчитать оптимальное минимальное расстояние между поверхностными контактами. Например, для типичного СЭ с ρ= 40 Ом /, Jmp = 30 мA/cм2, Vmp = 450 мВ, чтобы терять не более 4% энергии необходимо нанести контакты через каждые 4мм.

Контактное сопротивление
В месте соединения полупроводника и металлического контакта возникает контактное сопротивление. Чтобы уменьшить контактные потери нужно по возможности сильно легировать n-слой. Однако высокий уровень легирования создает другие проблемы. При диффузии большого количества фосфора в кремний небольшая его часть остается на поверхности СЭ, образуя «мертвый слой», в котором вероятность разделения носителей очень низка. Из-за мертвого слоя многие коммерческие СЭ имеют низкую чувствительность в синей области спектра. Поэтому сильно должен быть легирован только слой непосредственно под металлическим контактом. Уровень легирования эмиттера является компромиссом между достижением низкого тока насыщения в эмиттере и большой диффузионной длины.

Область потери энергии на сопротивлении контакта между полупроводником и металлом

ss (2012-11-06 at 03.36.00).jpg

В коммерческих СЭ, выполненных по технологии трафаретной печати, контактное сопротивление различно для разных областей СЭ. Физика вжигания серебряной пасты довольно сложна. Небольшие вариации топологии поверхности, локальные перегревы, возникающие в ходе этого процесса, приводят к различным свойствам контактов между серебром и кремнием.

Сканирование большой площади трафаретного СЭ. Из-за неоптимизированных условий производства, некоторые части элемента имеют большое контактное сопротивление

ss (2012-11-06 at 03.36.53).png


Сопротивление пальцевых контактов
Чтобы создать высокую проводимость, поверхность СЭ имеет сетку контактов, расположенных особым образом. Клиновидные контакты теоретически имеют более низкое сопротивление, однако обычно их делают прямоугольными из-за технологических ограничений. Далее рассчитываются потери на сопротивлении контактов. В конце этой главы есть интерактивный график, показывающий, как различные параметры влияют на потери мощности в СЭ.

ss (2012-11-06 at 03.39.09).jpg

Расчет потерь мощности в одной контакте. Ширина считается постоянной. Также предполагается, что ток генерируется равномерно и втекает в контакт перпендикулярно ему, то есть нет тока, которые втекает прямо в шину.

Сопротивления элемента dx равно: 

где wf — ширина контакта, df — толщина (или высота) контакта, и ρf — действующее удельное сопротивление металла.

Потеря мощности в элементе dx равна:

Интегрируя от 0 до L получим потерю мощности во всем контакте:


Схема металлической сетки

При проектировании лицевых контактов учитывается не только необходимость минимизации сопротивления пальцевых контактов и шины, а общее снижение потерь, связанное с лицевыми контактами. Сюда входит потери на сопротивлении эмиттера, металлических контактах и потери из-за затенения. Основными параметрами лицевой поверхности, определяющими величину потерь, являются расстояние между пальцевыми контактами и контактами шины, отношение высота-ширина металлических контактов, минимальная длина контакта и удельное сопротивление металла. Эти параметры показаны ниже:

Основные характеристики контактной схемы верхней поверхности.

ss (2012-11-06 at 08.44.08).png

Влияние расстояния между пальцевыми контактами на сопротивление эмиттера
Важным фактором при проектировании контактов является сопротивление эмиттера. Как показано на странице Сопротивлеине эмиттера , потеря мощности на сопротивлении эмиттера зависит от куба расстояния между контактами, поэтому желательно, чтобы это расстояние было по возможности меньше.

Сопротивление контактной сетки
Сопротивление контактной сетки определяется удельным сопротивлением металла, из которого сделаны металлические контакты, соотношения их геометрических размеров, схемы металлизации. Для СЭ желательны низкое удельное сопротивление и высокое отношение высота-ширина. Однако, на практике эти параметры ограничены технологиями производства, используемые в фотоэлектрической промышленности.

Потери вследствие затенения
Затенение происходит из-за наличия металлических контактов на поверхности, что не дает попасть на СЭ. Потери на затенение определяются прозрачностью лицевой поверхности, которая для плоской лицевой поверхности равна части поверхности, покрытой металлом. Прозрачность записывается, как ширина металлических линий на площадь поверхности и на расстояние между ними. Важным практическим ограничением является минимальная ширина линии, которую можно получить с помощью определенной технологии металлизации. При одинаковой прозрачности малая ширина контактов позволяет достичь меньших расстояний между ними, таким образом снижая потери на сопротивлении эмиттера.

Правила проектирования
Существует множество схем лицевых контактов, однако, на практике большинство схем лицевых контактов относительно просты и симметричны. Симметричную схему можно разделить на единичные элементы и применить к ним некоторые правила проектирования. Можно показать (Serreze), что
  • оптимальная ширина шины, WB, достигается, когда потери на сопротивлении равны потери при затенении;
  • потери мощности на конических контактах меньше, чем на прямоугольных контактах. 
  • чем меньше СЭ, тем меньше ширина контактов, WF, тем меньше расстояние между контактами, S, тем меньше потери мощности.
Схематическое изображение лицевых контактов: шина и пальцевые контакты(Serreze).
ss (2012-11-06 at 08.46.38).png

pvcdrom.pveducation.org

Fatal error: Uncaught exception 'phpmailerException' with message 'SMTP Error: Could not authenticate.' in /home/bitrix/www/bitrix/tools/PHPMailer/class.phpmailer.php:814 Stack trace: #0 /home/bitrix/www/bitrix/tools/PHPMailer/class.phpmailer.php(705): PHPMailer->SmtpConnect() #1 /home/bitrix/www/bitrix/tools/PHPMailer/class.phpmailer.php(576): PHPMailer->SmtpSend('Date: Thu, 25 A...', '???????????????...') #2 /home/bitrix/www/bitrix/php_interface/init.php(79): PHPMailer->Send() #3 /home/bitrix/www/bitrix/modules/main/tools.php(5607): custom_mail('studenov@mail.r...', '=?UTF-8?B?dXN0L...', '???????????????...', 'From: solar@ust...', '') #4 /home/bitrix/www/bitrix/modules/main/classes/general/event.php(407): bxmail('studenov@mail.r...', '=?UTF-8?B?dXN0L...', '???????????????...', 'From: solar@ust...', '') #5 /home/bitrix/www/bitrix/modules/main/classes/mysql/event.php(82): CAllEvent::HandleEvent(Array) #6 /home/bitrix/www/bitrix/modules/main/classes/mysql/event.php(24): CEvent::ExecuteEvents() #7 /home/bitrix/www/bitrix/mo in /home/bitrix/www/bitrix/tools/PHPMailer/class.phpmailer.php on line 814